特征：
1.表面强度稳定，容易设定弯曲条件。
2.具有适用于各种使用条件的产品规格。
3.对于各种载带材料（PS，PET，PVC）具有良好的适用性。
4.AT，ATA规格:透明度高，可视性强，出色。
5.ATA规格:由于环氧封装零部件的摩擦带电小，因此更适用于小型零部件的抗静电封装。
用途用途：电子零部件，半导体的搬送用：电子零部件，半导体的搬送用
封合温度范围：80-230度
产品表面电阻值： 可两面抗静电 <106-7Ω/cm
下带和上带的宽度规格表
热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配好的热封上盖带，使元件一致的封装；公司目前经营的热封上盖带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有双面功能，进口材质。
矽利康胶带是一种以硅胶为粘剂的胶带，具有高强度、耐高温、耐老化、耐化学腐蚀等特点。以下是矽利康胶带的一些特点和使用范围：
高强度：矽利康胶带具有高强度和良好的韧性，可以承受大的拉力和压力，适用于各种需要高强度粘合的场合。
耐高温：矽利康胶带可以在高温下保持粘合性能，适用于各种高温环境下的粘合和固定。
耐老化：矽利康胶带具有较好的耐老化性能，可以在长时间的使用过程中保持粘合性能。
耐化学腐蚀：矽利康胶带具有较好的耐化学腐蚀性能，可以承受各种化学物质的侵蚀，适用于各种化学工业和实验室等场合。
无毒无味：矽利康胶带在使用过程中不会产生有害气体和异味，对环境和人体健康无害。
以上信息由专业从事封装行业上下盖带厂商的群特电工于2025/8/17 9:38:19发布
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